Material semiconductor de silicio 1101 ultra-puro 553 441
La fundición se lleva a cabo mediante métodos operativos de estofado durante un tiempo determinado y alimentación concentrada regular. En circunstancias normales, es difícil que la carga se hunda automáticamente. El estado del horno fluctúa fácilmente y es difícil de controlar. Por lo tanto, en la producción debe haber un juicio correcto y un tratamiento oportuno. Cada 4 horas sale del horno, para fundición de precisión, trituración y clasificación de escorias para almacenamiento.
Descripción
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Especificación
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